DT-F850光学智能型BGA返修台

一．DT-F850设备外观图

二．DT-F850主要特点

l热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；

l上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80 度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导， 这样可以弥补相互不足，使得 PCB 升温快（升温速率达 10℃/S），同时温度仍然保持均匀；

l独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片；

lPCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB 板的贴片精度；

l独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达 500*420mm；

l预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全，方便；

lX,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角；

l双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；

l内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；

l吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

l彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm；

l多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位；

l配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；

l具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；

l该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化；

l带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。

三．DT-F850主要参数：